隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路領(lǐng)域的研究與應(yīng)用不斷取得突破，作為全球集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，2023年，ISSCC再次吸引了全球眾多科研人員和工程師的目光，本文將為您盤(pán)點(diǎn)ISSCC 2023的最新信息，帶您了解前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

會(huì)議概況

1、時(shí)間：2023年2月6日至2月10日

2、地點(diǎn)：美國(guó)舊金山

3、主辦方：IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）

會(huì)議亮點(diǎn)

1、頂級(jí)論文發(fā)布

ISSCC 2023共收到來(lái)自全球各地的論文投稿，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)審，最終選出了一批具有創(chuàng)新性和實(shí)用性的優(yōu)秀論文，這些論文涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域，為業(yè)界提供了豐富的技術(shù)參考。

2、前沿技術(shù)展示

在會(huì)議期間，眾多知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)展示了最新的技術(shù)成果，以下是一些亮點(diǎn)：

（1）新型晶體管技術(shù)：英特爾、三星等企業(yè)展示了基于新型晶體管技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)，有望進(jìn)一步提高芯片性能和能效。

（2）3D集成電路：臺(tái)積電、三星等企業(yè)展示了3D集成電路技術(shù)，通過(guò)垂直堆疊芯片，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。

（3）人工智能與集成電路：谷歌、英偉達(dá)等企業(yè)展示了人工智能與集成電路結(jié)合的最新成果，為智能硬件的發(fā)展提供了有力支持。

3、產(chǎn)業(yè)合作與交流

ISSCC為全球集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者提供了一個(gè)交流合作的平臺(tái)，會(huì)議期間，眾多企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)簽署了合作協(xié)議，共同推動(dòng)集成電路技術(shù)的發(fā)展。

未來(lái)展望

1、新型材料與器件

隨著摩爾定律的逼近極限，新型材料與器件的研究成為集成電路領(lǐng)域的重要方向，碳納米管、石墨烯等新型材料有望在集成電路領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

2、智能化與自動(dòng)化

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路提出了更高的要求，智能化與自動(dòng)化將成為集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)的重要趨勢(shì)。

3、綠色環(huán)保

隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，綠色環(huán)保成為集成電路領(lǐng)域的重要關(guān)注點(diǎn)，低功耗、低排放的綠色芯片將成為主流。

ISSCC 2023為我們呈現(xiàn)了一場(chǎng)精彩紛呈的集成電路盛宴，在新的歷史時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，相信在不久的將來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將取得更加輝煌的成就。